NS系列薄膜台阶测厚仪应用场景适应性强，其对被测样品的反射率特性、材料种类及硬度等均无特殊要求，可测量沉积薄膜的台阶高度、抗蚀剂（软膜材料）的台阶高度等。

功能

1.参数测量功能

1）台阶高度：能够测量纳米到330μm或1050μm的台阶高度，可以准确测量蚀刻、溅射、SIMS、沉积、旋涂、CMP等工艺期间沉积或去除的材料。

2）粗糙度与波纹度：能够测量样品的粗糙度和波纹度，分析软件通过计算扫描出的微观轮廓曲线，可获取粗糙度与波纹度相关的Ra、RMS、Rv、Rp、Rz等数十项参数。

3）应力测量：可测量多种材料的表面应力。

2.测量模式与分析功能

1）单区域测量模式：完成Focus后根据影像导航图设置扫描起点和扫描长度，即可开始测量。

2）多区域测量模式：完成Focus后，根据影像导航图完成单区域扫描路径设置，可根据横向和纵向距离来阵列形成若干到数十数百项扫描路径所构成的多区域测量模式，一键即可完成所有扫描路径的自动测量。

3）3D测量模式：完成Focus后根据影像导航图完成单区域扫描路径设置，并可根据所需扫描的区域宽度或扫描线条的间距与数量完成整个扫描面区域的设置，一键即可自动完成整个扫描面区域的扫描和3D图像重建。

4）SPC统计分析：支持对不同种类被测件进行多种指标参数的分析，针对批量样品的测量数据提供SPC图表以统计数据的变化趋势。

3.双导航光学影像功能

在NS200-D型号中配备了正视或斜视的500W像素的彩色相机，在正视导航影像系统中可精确设置扫描路径，在斜视导航影像系统中可实时跟进扫描轨迹。

4.快速换针功能

NS系列薄膜台阶测厚仪采用了磁吸式测针，当需要执行换针操作时，可现场快速更换扫描测针，并根据软件中的标定模块进行快速标定，确保换针后的精度和重复性，减少维护烦恼。

磁吸针实物外观图（330μm量程）

行业应用场景

半导体制造：沉积/蚀刻薄膜厚度测量、CMP工艺表面平整度检测、抗蚀剂台阶高度分析。

光伏与显示面板：太阳能涂层膜厚、AMOLED屏微结构、触控面板铜迹线测量。

MEMS与微纳材料：微型传感器形貌表征、柔性电子器件薄膜厚度检测。

科研与高校：材料表面应力分析、微加工工艺研发数据支撑。

部分技术参数

使用环境

相对湿度：湿度 （无凝结）30-40% RH

温度：16-25℃ (每小时温度变化小于2℃)

地面振动：6.35μm/s（1-100Hz）

音频噪音：≤80dB

空气层流：≤0.508 m/s（向下流动）