扬杰科技拟投建集成电路器件封装基地

　　扬杰科技6月21日晚间公告，今日公司在江苏省无锡市与宜兴经济技术开发区、天津中环半导体股份有限公司签订了《集成电路器件封装基地战略合作框架协议》，各方同意联合在江苏宜兴投资建设集成电路器件封装基地。

　　协议主要内容包括：公司与中环股份在宜兴成立合资公司，股权比例暂定为：中环股份40%，公司60%，合资公司成立后负责集成电路器件封装基地的建设和运营。集成电路器件封装基地总投资规模约 10 亿元。实际总投资根据具体需求可进行相应调整。

　　公司称，通过本次协议签署，各方将达成战略合作伙伴关系，有助于充分挖掘并发挥各方的核心资源和优势，在集成电路器件封装领域展开深度合作，实现优势互补、互利共赢，符合公司的整体战略布局。若后续具体项目落地，将促进公司的业务发展和产品延伸，进一步提升公司的可持续发展能力和核心竞争力.